検査体制

標準の検査

“みつかるどっとこむ”には20年以上の歴史があり、専門の検査員が行ってきた検査のデータが膨大に蓄積されております。フェイク品（偽物）を作る技術も進化しておりますが、それ以上に偽物を見破るノウハウを我々は持っております。全ての出荷に対して検査報告書を付けております。また、~~ お手持ちの部品の検査のみの依頼もお受けします ~~のでご相談ください。

X 線検査装置

リードフレームの形状、ボンディングワイヤーの配置と状態、
チップの形状/大きさ、パッドの位置・リール品もそのまま検査可能
マイクロスコープ

リードの酸化/腐食の有無、部品表面のマーキングの状態、
BGAパッケージのボールの潰れ、USED品の擦り傷の有無
デジタルノギス

分解能100分の1mm単位で測定、データシートの値と照合
カーブトレーサー（~~ ＊ ~~）

2Ch同時計測して1画面で表示させるカーブトレーサー
正規品サンプルとの比較検査に有効
外観と構造が全く同じでも、電圧/電流の特性が違えば不良品

比較検査

比較検査貴社でお持ちの正規ルートから購入したサンプルを弊社に送っていただければ、比較検査レポートを作成いたします。

オプションの検査（外部業者に委託）

LSIテスターによる電気的特性検査

LSIテスタや電気計測機器を使用して、電子部品の性能を決める特性を評価します。
２端子間の電圧/電流特性の計測を多ピンに渡り行います。
マージン特性評価や温度特性評価を行い良品／不良品の選別を行います。
提携会社
その他の作業

~~ <IC開封検査> ~~
部品のモールドを開封してチップ表面のメーカー名/部品型番を確認します。

~~ <再テーピング> ~~
テーピングにダメージがある場合、再テーピングを行います。

~~ <ROMのプログラミング> ~~
ご用意いただいたデータをプログラミングして納品も可能です。
ブランクチェックの検査も行います。