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受入検査

検査体制

“みつかるどっとこむ”は、
20年以上にわたり電子部品の調達とともに、
確立された検査体制で品質確認を行ってきました。
専任検査員による検査データが膨大に蓄積されており、
それが当社の大きな強みです。

フェイク品(偽物)を作る技術が進化する一方で、
私たちはそれ以上に、
偽物を見破るためのノウハウと経験を
積み重ねてきました。
すべての仕入品に受入検査を実施し、
その結果を反映した検査報告書を
全ての出荷品に添付しています。

お客様に安心してご利用いただける
品質をお届けします。
また、当社での仕入れに限らず、
お手持ちの部品の検査のみのご依頼も
承っておりますので、
お気軽にご相談ください。

標準検査全仕入品対象

01

入荷・受領

ご依頼部品をESD対策環境で受領し、梱包状態・数量・ラベル表示を確認します。
破損や数量差異などが見つかった場合は、即時ご連絡いたします。

02

初期検品(数量・梱包状態の確認)

ロットを確認し、基本的にロット単位で検査を行います。
あわせて過去検査データを確認し、内容に応じて検査方針を決めます。

03

外観検査

目視およびマイクロスコープを用いて、リードの酸化・腐食の有無、部品表面のマーキング状態、ボール部の潰れや変形、擦り傷などを確認します。
デジタルノギスで寸法を分解能0.01mm単位で測定し、データシートの値と照合します。
刻印フォントやラベル内容の整合も確認対象とします。

04

X線検査

非破壊で内部構造を透視し、リードフレームの形状、ボンディングワイヤーの配置や状態、チップの形状・大きさ、パッド位置などを確認します。リールやトレーに収納されたままでも撮像が可能で、内部構造を詳細に確認できます。

05

カーブトレーサー検査

部品の端子間特性を測定し、電気的な動作状態を確認します。
2チャンネル同時計測により、2つのデバイスを同一画面上で比較できます。
外観や構造が同じであっても、電気的な反応に差があれば不良品や模倣品を見抜くことが可能です。

06

検査報告書の作成・判定

標準検査または比較検査の結果を基に、それぞれ専用の報告書を作成します。
外観・X線・カーブトレーサーなどの画像とコメントを添えてまとめ、差異や注意点を明確にし、必要に応じて所見や改善提案を記載します。

- 標準検査報告書を発行

※いずれの報告書も品質確認を目的とした資料であり、動作保証を行うものではありません。
07

梱包・出荷

最終再検品後、ESD対策および防湿対策を施した状態で出荷します。
検査報告書を添付し、丁寧に梱包してお届けします。

追加検査ご希望時に実施

比較検査

比較検査をご希望の場合は、貴社でお持ちの正規ルート品サンプルをお送りください。
サンプルと仕入品を外観・X線・カーブトレーサーなどで比較し、差異や特徴を写真付きでまとめた比較検査報告書を作成いたします。

また、当社が同一型番の過去比較データを保有している場合は、サンプルのご提供がなくても比較検査報告書を作成できる場合があります。

比較検査をご依頼いただいた場合は、標準検査とは異なる内容・構成の比較検査報告書を作成します。

デジタルカメラによる外観比較
マイクロスコープによる拡大比較
X線検査装置による内部画像比較

外部委託検査・作業

電気的特性・IC開封・再テーピング・ROMプログラミング

提携機関に委託し、専門的な検査・処理を実施します。 社内検査に加え、外部ネットワークを活用することで柔軟な対応が可能です。

- 検査項目

電気的特性検査(LSIテスター)

LSIテスターなどの電気計測機器を用いて、電子部品の主要特性を評価します。
多ピンにわたる端子間の電圧・電流特性を測定し、マージンや温度特性を確認して良否を判定します。

IC開封検査

部品のモールドを部分的に開封し、チップ表面のメーカー名や型番、ワイヤ構造などを直接確認します。
破壊試験となるため、実施には事前のご同意が必要です。

- 検査項目

再テーピング

リール品を対象に、テーピングにダメージがある場合は再テーピングを行い、 数量調整やラベル貼り替えなどの処理を実施します。

ROMプログラミング

ご提供いただいたデータを基にROMへプログラムを書き込みます。
書き込み前にはブランクチェックで未書き込み状態を確認し、問題がなければデータを書き込み、納品します。

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